按封装中组合电路芯片的数目分类
　　微电子封装可分为单芯片封装(SCP)与多芯片封装(MCP)两大类，MCP指层次较低的多芯片封装，而MCM指层次较高的多芯片封装。智腾微电子专注高端厚膜电路的生产，其采用MCM封装技术，其产品特点体积小、耐高温，广泛应用在航天、航空、石油领域。

　　按密封的材料分类
　　可分为以高分子材料(即塑料)和陶瓷为主的种类。陶瓷封装的热性质稳定，热传导性能优良，对水分子渗透有良好的阻隔能力，因此是主要的高可靠性封装方法;塑料封装具有工艺自动化、低成本、薄型化封装等优点，因此塑料封装是目前市场常采用的技术。

　　按器件与电路板互连方式分类
　　封装可分为引脚插入型(PTH)和表面贴装型(SMT)两大类。PTH器件的引脚为细针状或薄板状金属，以供插入底座或电路板的导孔中进行焊接固定;SMT器件则先粘贴于电路板上再以焊接固定，它具有海鸥翅型、钩型、直柄型的金属引脚，或电极凸块引脚(也称为无引脚化器件)。

　　按引脚分布形态区分分类
　　封装元器件有单边引脚、双边引脚、四边引脚与底部引脚等4种。常见的单边引脚有单列式封装(SIP)与交叉引脚式封装(ZIP);双边引脚元器件有双列式封装(DIP)、小型化封装(SOP)等;四边引脚有四边扁平封装(QFP)、底部引脚有金属罐式(MCP)与点阵列式封装(PGA)。

　　然后，由于产品小型化以及功能提升的需求和工艺技术的进步，封装的形式和内部结构也有许多不同的变化。如果您对此还有疑问的话，欢迎随时拨打深圳远志电子有限公司咨询热线：0755-88869188